Intel introduce los primeros transistores en 3D

San Francisco (AP). Intel Corp. dijo haber modificó los interruptores electrónicos de sus microprocesadores que antes gegeralmente eran planas a una de tres dimensiones, a fin de que las computadoras puedan seguir siendo más baratos y poderosos.

Intel podrá hacer más pequeños los transistores y los chips. Algo parecido con los rascacielos, la solución para un uso más eficiente cuando escasea el terreno.
Los nuevos chips funcionen con menos electricidad. Ello permitirá a Intel ampliar su participación en el creciente mercado de chips usados en los teléfonos multiuso y computadores tipo tablet, áreas en las que no ha prosperado Intel porque sus chips usan demasiada electricidad.
Así, los microprocesadores con transistores de 3D serán producidos sin restricción alguna este año y aparecerán en las primeras computadoras en el 2012.
De esta manera, si se examina un chip, este puede tener miles de millones de transistores, todos ellos uno junto a otro en una sola capa, como si fueran las calles de una ciudad. Así, los microprocesadores carecían de “profundidad”, hasta ahora. En este lanzamiebto,en los chips de Intel, las aletas se elevarán verticalmente desde esas calles y serán como una especie de puentes.

A pesar de todo el avance, esto no significa que pueda agregar una segunda capa de transistores a los chips, o acumular capas como en un cubo. Ese concepto es aún muy distante, pero es uno de los mayores objetivos de la industria cibernética, ya que los microprocesadores cúbicos podrían ser mucho más veloces que los planos al mismo tiempo que consumen menos electricidad.